电路板(PCB)生产过程中产生大量废水，其中含有多种重金属、有机高分子化合物和各种有机添加剂，以离子和络合离子的形式存在，是难处理的工业废水之一。广州电子有限公司主要从事PCB加工，生产工艺主要包括磨板、超导、曝光显影、酸蚀、碱蚀、油墨印刷等。该企业生产过程会产生600m3/d左右的电路板废水，COD和氨氮浓度高，可生化性差，处理和回用难度很大。根据政府对这类企业的最新环保要求和排水量限制，出水要达到广东省《水污染物放电限值》(DB4426-2001年)中第二时段放电一级标准，再生水的回用率需要达到90%.

1.污水分流回用工艺选择。

1.1废水分流及水质和水量

根据印制板生产各工序废水的排放特点，可将其分为氨铜废水、清洗废水、油墨废水和综合废水四种类型。氨铜废水和油墨废水分别进行预处理和混合深度回用处理，达到放电回用标准。清洗废水水质较好。物化混凝处理后采用膜系统可以提高废水的回用率。分流后，各类废水的量和质如表1所示：

1.2工艺流程

本项目根据各类废水的主要特性和污染物特性，将油墨废水经“酸沉淀+分离沉淀”处理后排入综合集水池。氨铜废水采用“复合破碎法+混凝反应沉淀法”处理后，排入综合收集池。清洗废水经“混凝反应沉淀+微絮凝+精密过滤+超滤+反渗透”处理后，回用于生产过程。综合废水经“混凝反应沉淀+厌氧池+好氧池+好氧池+芬顿氧化池+混凝沉淀池+曝气生物滤池+微絮凝+精准过滤+一级反渗透+二级反渗透”处理后回用于生产工艺，部分曝气生物滤池出水达到放电标准。具体的设计流程如图1所示。

2.工艺设计

2.1油墨废水混凝沉淀池

酸沉淀反应池，1，加入硫酸将废水pH降至3：4，墨水排入沉淀池分离沉淀，粒径0.8×0.8×1.6m，有效容积3.6m3，水力停留时间1.2h。分离沉淀池采用立流沉淀池，尺寸为2.5m×2.5m×3.5m，表面负荷为0.5m3/m2·h。

2.2氨铜废水混凝沉淀池

破碎型络合反应池1个，采用破点氯化方法，先加碱调节废水pH至10，再加入次氯酸钠去除氨铜离子，降低废水中氨氮，去除铜离子。次氯酸钠投加量由ORP测定仪控制，控制在450~500 mV范围内，投药量为1×1×5.3m，共4目，有效容积20m3，水力停留时间10h。分离沉淀池为3.8m×2.2m×5.3m的平流沉淀池，表面负荷0.3m3/m2·h。

2.3厌氧池、好氧池

厌氧池尺寸为3.5m×6.5m×5.3m，有效容积为120m3，水力停留时间为4.8h，池内安装组合填料，安装高度为3.5m。好氧池采用活性污泥法和接触氧化法相结合，规模6.8m×10.6m×5.3m，有效容积360m3，水力停留时间14.4h，池下部铺设旋转式曝气器，气水比301，厌氧池与好氧池设计混合液回流比100%。

2.4芬顿氧化池、混凝沉淀池

Fenton氧化池面积为6×3.7×5.3m，水力停留时间为2.5h。首先通过加酸将废水的pH值调节到4，然后加入硫酸亚铁和H2O2生成强氧化性的OH来分解废水中的难降解有机物。在去除废水COD的同时，提高了废水的可生化性。混凝池沉淀池采用平流沉淀池，尺寸为10.6m×3.5m×5.3m，表面负荷为1m3/m2·h，根据运行实际效果，在pH=4、H2O2投加量100 mg/L、硫酸亚铁投加量300 mg/L的条件下，COD_(Cr)去除率为50%，出水COD_(Cr)为75 mg/L。

2.5 BAF池

曝气生物滤池规模为7×3.5m×4.5m，分2个格栅，采用上流式结构，安装陶粒88m3，水力停留时间3h，曝气采用微孔曝气，气水比为20：1。